Досье на проект
В соответствии с пунктом 16 Правил разработки, утверждения и применения профессиональных стандартов, утвержденных постановлением Правительства Российской Федерации от 22 января 2013 г. N 23 (Собрание законодательства Российской Федерации, 2013, N 4, ст. 293; 2014, N 39, ст. 5266), приказываю:
Утвердить прилагаемый профессиональный стандарт "Монтажник радиоэлектронной аппаратуры и приборов в ракетно-космической деятельности".
УТВЕРЖДЕН
приказом Министерства
труда и социальной защиты
Российской Федерации
от "__" ______201_г. N___
ПРОФЕССИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ
Монтажник радиоэлектронной аппаратуры и приборов в ракетно-космической деятельности
I. Общие сведения
Основная цель вида профессиональной деятельности:
Группа занятий:
Отнесение к видам экономической деятельности:
II. Описание трудовых функций, входящих в профессиональный стандарт (функциональная карта вида профессиональной деятельности)
Обобщенные трудовые функции
|
Трудовые функции
|
код
|
наименование
|
уровень квалификации
|
наименование
|
код
|
уровень (подуровень) квалификации
|
A
|
Подготовка и монтаж плат и блоков, содержащих не более 30 корпусных электрорадиоэлементов с количеством выводов не более 8 и с шагом выводов 1,25 мм и более, одиночные провода, жгуты, монтируемые в одной плоскости, без экранированных проводов, с количеством проводов не более 10 (простые платы и блоки) радиоэлектронной аппаратуры и приборов изделий ракетно-космической техники
|
3
|
Подготовка плат и блоков, деталей, корпусных электрорадиоэлементов (ЭРЭ), материалов изделий РКТ к монтажу
|
A/01.3
|
3
|
Монтаж простых плат и блоков радиоэлектронной аппаратуры и приборов изделий РКТ
|
A/02.3
|
3
|
Проверка произведенного монтажа простых плат и блоков радиоэлектронной аппаратуры и приборов изделий РКТ
|
A/03.3
|
3
|
B
|
Подготовка и монтаж плат и блоков, содержащих более 30 корпусных электрорадиоэлементов, микросхем с шагом выводов 1 мм и более, жгуты, монтируемые в одной плоскости, с экранированными проводами (платы и блоки); высокочастотных кабелей, гибких печатных кабелей с количеством соединителей не более 3 (простых гибких печатных кабелей) радиоэлектронной аппаратуры и приборов изделий ракетно-космической техники
|
3
|
Подготовка корпусных ЭРЭ, микросхем, деталей и сборочных единиц (ДСЕ) изделий РКТ к монтажу
|
B/01.3
|
3
|
Монтаж плат и блоков, высокочастотных кабелей (ВЧ-кабелей), гибких печатных кабелей (ГПК) радиоэлектронной аппаратуры и приборов изделий РКТ
|
B/02.3
|
3
|
Демонтаж электрорадиоизделий (ЭРИ), не установленных на клеи, мастики до нанесения влагозащитного покрытия на платах и блоках приборов радиоэлектронной аппаратуры изделий РКТ
|
B/03.3
|
3
|
Проверка произведенного монтажа плат и блоков, ВЧ-кабелей, ГПК радиоэлектронной аппаратуры и приборов изделий РКТ
|
B/04.3
|
3
|
C
|
Монтаж плат и блоков, содержащих корпусные, безвыводные электрорадиоэлементы, чип-элементы, микросхемы с шагом выводов 0,8 мм и более, жгуты с экранированными проводами, монтируемые в разных плоскостях (сложные платы и блоки); узлов, содержащих жгуты, в том числе с экранированными проводами, монтируемые в разных плоскостях; сложных гибких печатных кабелей; высокочастотных кабелей в составе блоков аппаратуры сверхвысоких частот; плат, блоков, узлов с применением автоматизированного оборудования радиоэлектронной аппаратуры и приборов изделий ракетно-космической техники
|
3
|
Монтаж сложных плат и блоков, сложных ГПК, ВЧ-кабелей в составе блоков, узлов радиоэлектронной аппаратуры и приборов изделий РКТ
|
C/01.3
|
3
|
Поверхностный монтаж сложных плат и блоков с применением автоматизированного оборудования
|
C/02.3
|
3
|
Межплатный, межузловой монтаж радиоэлектронной аппаратуры изделий РКТ
|
C/03.3
|
3
|
Демонтаж ЭРИ, установленных на клеи, мастики после нанесения влагозащитного покрытия, герметизации на платах и блоках приборов радиоэлектронной аппаратуры изделий РКТ
|
C/04.3
|
3
|
Проверка произведенного монтажа сложных плат и блоков, узлов и приборов, сложных ГПК, ВЧ-кабелей в составе блоков радиоэлектронной аппаратуры и приборов изделий РКТ, в том числе межплатного, межузлового монтажа
|
C/05.3
|
3
|
D
|
Монтаж плат и блоков, содержащих корпусные, безвыводные электрорадиоэлементы, чип-элементы, многовыводные электрорадиоэлементы, микросхемы с шагом выводов менее 0,8 мм, микросборки и электронные модули, шины, клеммы, шунты, жгуты с экранированными проводами, монтируемые в разных плоскостях (особо сложные платы и блоки); узлов и приборов радиоэлектронной аппаратуры изделий ракетно-космической техники
|
4
|
Монтаж особо сложных плат и блоков, узлов радиоэлектронной аппаратуры изделий РКТ
|
D/01.4
|
4
|
Окончательный монтаж радиоэлектронной аппаратуры изделий РКТ
|
D/02.4
|
4
|
Проверка и испытания монтируемой радиоэлектронной аппаратуры изделий РКТ
|
D/03.4
|
4
|
E
|
Монтаж микроэлектронных изделий и изделий ракетно-космической техники со специальными требованиями
|
4
|
Монтаж микроэлектронных изделий РКТ
|
E/01.4
|
4
|
Монтаж изделий РКТ со специальными требованиями
|
E/02.4
|
4
|
Проверка произведенного монтажа микроэлектронных изделий и изделий РКТ со специальными требованиями
|
E/03.4
|
4
|
III. Характеристика обобщенных трудовых функций
3.1. Обобщенная трудовая функция
Дополнительные характеристики
3.1.1. Трудовая функция
3.1.2. Трудовая функция
Трудовые действия
|
Пайка выводов корпусных ЭРЭ с шагом выводов 1,25 мм и более внахлестку и в монтажные отверстия, проводов на простых платах и блоках радиоэлектронной аппаратуры изделий РКТ
|
Очистка простых плат и блоков от флюсовых загрязнений вручную
|
Установка, крепление корпусных ЭРЭ с шагом выводов 1,25 мм и более клеями, мастиками на простых платах и блоках радиоэлектронной аппаратуры изделий РКТ
|
Склеивание изоляционных материалов клеями, мастиками
|
Изготовление жгутов без экранированных проводов с количеством проводов не более 10 на шаблонах, специальных приспособлениях
|
Укладка одиночных проводов, кабелей, жгутов с количеством проводов не более 10 на простых платах и блоках радиоэлектронной аппаратуры изделий РКТ
|
Крепление корпусных ЭРЭ, одиночных проводов, кабелей, жгутов с количеством проводов не более 10 нитками, клеями, мастиками
|
Установка бандажей на корпуса ЭРЭ, провода
|
Необходимые умения
|
Читать сборочные, электромонтажные чертежи, схемы, таблицы соединений, простые эскизы
|
Использовать монтажный инструмент, оборудование для выполнения паяных соединений
|
Производить соединение пайкой выводов ЭРЭ, жил проводов, кабелей
|
Выполнять укладку и крепление нитками одиночных проводов, жгутов с количеством проводов не более 10, кабелей на простых платах, узлах и блоках
|
Производить операции склеивания клеями, мастиками изоляционных материалов, корпусов ЭРЭ, проводов, жгутов, кабелей
|
Выполнять изготовление жгутов без экранированных проводов с количеством проводов не более 10 на шаблонах, специальных приспособлениях.
|
Выполнять наложение бандажей на корпуса ЭРЭ, провода, крепление корпусов ЭРЭ нитками
|
Выполнять монтажные работы с соблюдением требований НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
|
Применять безопасные методы и приёмы выполнения работ на применяемом (используемом) оборудовании
|
Необходимые знания
|
Основные положения системы менеджмента качества
|
Требования охраны труда, промышленной безопасности, электробезопасности при выполнении монтажных работ
|
Требования инструкций по эксплуатации инструмента, приспособлений, применяемого оборудования
|
Основные виды и технология монтажных работ
|
Наименование и маркировка применяемых при монтаже материалов, ЭРЭ
|
Правила применения электромонтажного инструмента, оборудования, приспособлений
|
Требования НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
|
Марки и сечения проводов
|
Марки и состав припоев
|
Марки флюсов, их состав и назначение
|
Требования НТД к изготовлению жгутов без экранированных проводов на шаблонах, специальных приспособлениях
|
Технологию пайки, требования НТД к паяным соединениям
|
Режимы пайки выводов ЭРЭ, проводов
|
Основные виды применяемых клеев, мастик и очистных жидкостей
|
Требования НТД к подготовке поверхностей перед склеиванием, к клеевому шву
|
Режимы полимеризации клеев, мастик
|
Основы электротехники в объеме выполняемых работ
|
Другие характеристики
|
-
|
3.1.3. Трудовая функция
3.2. Обобщенная трудовая функция
Дополнительные характеристики
3.2.1. Трудовая функция
3.2.2. Трудовая функция
Трудовые действия
|
Нанесение паяльной пасты на контактные площадки с шагом 1 мм и более
|
Пайка корпусных ЭРЭ оплавлением паяльной пасты
|
Пайка выводов корпусных ЭРЭ, микросхем с шагом выводов 1 мм и более внахлестку и в монтажные отверстия печатных плат
|
Пайка чип-элементов с размером стороны корпуса 1 мм и более паяльником
|
Установка ЭРЭ, микросхем с шагом выводов 1 мм и более на ручных и полуавтоматических установщиках
|
Пайка деталей
|
Установка, крепление корпусных ЭРЭ, микросхем с шагом выводов 1мм и более клеями, мастиками
|
Герметизация корпусных ЭРЭ, микросхем, перемычек герметиками
|
Монтаж ГПК с количеством соединителей не более 3 и количеством заготовок не более 6, заготовок для ГПК
|
Пайка гибких выводов моточных изделий (трансформаторов, дросселей, катушек)
|
Изготовление жгутов с использованием проводов различных сечений, с экранированными проводами на шаблонах, специальных приспособлениях
|
Разделка экранов проводов, ВЧ-кабелей
|
Монтаж ВЧ-кабелей
|
Пайка жгутов с экранированными проводами, кабелей на платах и блоках радиоэлектронной аппаратуры и приборов изделий РКТ
|
Крепление жгутов, кабелей нитками, клеями, мастиками
|
Очистка ДСЕ, содержащих корпусные ЭРЭ, микросхемы с шагом выводов 1 мм и более, от флюсовых загрязнений вручную
|
Необходимые умения
|
Читать сборочные, электромонтажные чертежи, схемы, таблицы соединений, простые эскизы
|
Использовать монтажный инструмент, оборудование для выполнения паяных соединений
|
Выполнять монтажные работы с соблюдением требований НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
|
Производить соединение пайкой выводов ЭРЭ (в том числе чип-элементов с размером стороны корпуса 1 мм и более), микросхем с шагом выводов 1 мм и более, жил проводов, кабелей внахлестку и в монтажные отверстия
|
Выполнять нанесение паяльной пасты с помощью ручных дозаторов, каплеструйных принтеров
|
Производить монтаж поверхностно монтируемых элементов оплавлением паяльной пасты в установках для поверхностного монтажа
|
Производить операции склеивания отдельных ЭРЭ, микросхем с шагом выводов 1мм и более клеями, мастиками
|
Выполнять операции герметизации корпусных ЭРЭ, микросхем, перемычек герметиками
|
Производить изготовление жгутов с использованием проводов различных сечений, с экранированными проводами на шаблонах, специальных приспособлениях
|
Выполнять разделку экранов проводов, ВЧ-кабелей
|
Выполнять монтаж ВЧ-кабелей
|
Выполнять операции пайки жгутов, кабелей на блоках, узлах радиоэлектронной аппаратуры
|
Производить монтаж ГПК, монтаж заготовок для ГПК
|
Производить пайку гибких выводов моточных изделий (трансформаторов, дросселей, катушек)
|
Производить пайку деталей
|
Производить крепление жгутов, кабелей на платах, блоках радиоэлектронной аппаратуры нитками, клеями, мастиками
|
Производить очистку ДСЕ, содержащих ЭРЭ, микросхемы с шагом выводов 1 мм и более, от флюсовых загрязнений вручную
|
Применять безопасные методы и приёмы выполнения работ на применяемом (используемом) оборудовании
|
Необходимые знания
|
Основные положения системы менеджмента качества
|
Требования охраны труда, промышленной безопасности, электробезопасности при выполнении монтажных работ
|
Требования инструкций по эксплуатации инструмента, приспособлений, применяемого оборудования
|
Основные виды и технология монтажных работ
|
Наименование и маркировка применяемых при монтаже материалов, ЭРЭ
|
Правила применения электромонтажного инструмента, оборудования, приспособлений
|
Требования НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
|
Марки и сечения проводов
|
Марки и состав припоев
|
Марки флюсов, их состав и назначение
|
Технология пайки, требования НТД к паяным соединениям
|
Режимы пайки выводов ЭРЭ, микросхем различными марками припоев
|
Основные виды применяемых клеев, мастик, герметизирующих составов и очистных жидкостей
|
Требования НТД к подготовке поверхностей перед склеиванием, клеевому шву
|
Режимы полимеризации клеев, мастик, герметизирующих составов
|
Основные операции поверхностного монтажа
|
Поверхностно монтируемые элементы и технология поверхностного монтажа (оборудование, технические требования, температурные профили)
|
Технические требования и технология монтажа моточных изделий с гибкими выводами
|
Требования НТД к изготовлению жгутов с использованием проводов различных сечений, с экранированными проводами на шаблонах, специальных приспособлениях
|
Требования КД, НТД к креплению жгутов, кабелей на платах, блоках радиоэлектронной аппаратуры нитками, клеями, мастиками
|
Способы разделки экранов проводов, ВЧ-кабелей
|
Способы снятия изоляции и подготовки жил проводов различных марок и сечений
|
Требования НТД к внешнему виду заготовок ГПК
|
Технические требования и технологию монтажа ГПК
|
Основы электротехники и радиотехники в объеме выполняемых работ
|
Другие характеристики
|
-
|
3.2.3. Трудовая функция
3.2.4. Трудовая функция
Трудовые действия
|
Проверка установки и крепления элементов, микросхем с шагом расположения выводов 1 мм и более клеями, мастиками на соответствие требованиям КД, НТД внешним осмотром
|
Проверка качества паяных соединений на соответствие требованиям НТД внешним осмотром
|
Проверка нанесения паяльной пасты на соответствие требованиям КД внешним осмотром
|
Проверка правильности и качества пайки поверхностно монтируемых элементов паяльными пастами на соответствие требованиям КД внешним осмотром
|
Проверка правильности и качества герметизации ЭРЭ, микросхем, перемычек герметиками на соответствие требованиям КД, НТД внешним осмотром
|
Проверка правильности и качества пайки гибких выводов моточных изделий (трансформаторов, дросселей, катушек) на соответствие требованиям КД внешним осмотром
|
Проверка правильности и качества крепления жгутов с экранированными проводами, кабелей нитками, клеями, мастиками на соответствие требованиям КД внешним осмотром
|
Проверка качества очистки от флюсовых загрязнений после промывки на специализированном оборудовании внешним осмотром
|
Испытание и проверка правильности произведенного монтажа - электрически соединенных и разобщенных цепей с применением электроизмерительных приборов
|
Проверка плат и блоков на отсутствие повреждений, загрязнений, посторонних частиц внешним осмотром
|
Необходимые умения
|
Читать сборочные, электромонтажные чертежи, схемы, таблицы соединений, простые эскизы
|
Использовать средства увеличения при внешнем осмотре
|
Использовать контрольные и измерительные приборы для проверки полярности, электрически соединенных и разобщенных цепей
|
Выполнять проверку качества очистки узлов, блоков от флюсовых загрязнений после промывки на специализированном оборудовании
|
Выполнять монтажные работы с соблюдением требований НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
|
Применять безопасные методы и приёмы выполнения работ на применяемом (используемом) оборудовании
|
Необходимые знания
|
Основные положения системы менеджмента качества
|
Требования охраны труда, промышленной безопасности, электробезопасности при выполнении монтажных работ
|
Требования инструкций по эксплуатации инструмента, приспособлений, применяемого оборудования
|
Требования НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
|
Требования НТД к паяным соединениям
|
Требования НТД к качеству промывки узлов, блоков от флюсовых загрязнений на специализированном оборудовании
|
Требования НТД к клеевому шву, подготовке поверхностей перед склеиванием, герметизацией
|
Режимы полимеризации клеев, мастик, герметизирующих составов
|
Требования КД, НТД к креплению жгутов, кабелей на платах, блоках радиоэлектронной аппаратуры нитками, клеями, мастиками
|
Назначение применяемых приборов и инструментов для измерения, контроля и правила пользования ими
|
Виды дефектов паянных, клеевых соединений
|
Требования КД, НТД к герметизации ЭРЭ, микросхем, проводов
|
Технические требования к монтажу гибких выводов моточных изделий
|
Другие характеристики
|
-
|
3.3. Обобщенная трудовая функция
Дополнительные характеристики
3.3.1. Трудовая функция
Трудовые действия
|
Нанесение паяльной пасты, клея дозатором, на контактные площадки с шагом менее 1мм
|
Установка ЭРЭ, микросхем вручную
|
Монтаж сложных плат и блоков, узлов со смешанным монтажом
|
Пайка деталей с подогревом в составе узлов, блоков
|
Пайка чип-элементов с размером стороны корпуса 0,5 мм и более
|
Пайка выводов многовыводных ЭРЭ, микросхем с шагом расположения 0,8 мм и более
|
Пайка жил проводов на запаянные выводы ЭРЭ, микросхем с шагом расположения 1 мм и более
|
Монтаж проводов жгута в соединители
|
Монтаж и заделка ВЧ-кабелей в соединители в составе блоков, узлов аппаратуры сверхвысоких частот (СВЧ)
|
Монтаж сложных ГПК с количеством соединителей более 3 и количеством заготовок более 6
|
Изготовление обжимных соединений
|
Герметизация элементов конструкции, соединителей, силовых ЭРЭ в аппаратуре
|
Установка многовыводных ЭРЭ, микросхем с шагом выводов 0,8 мм и более на клеи, мастики
|
Поверхностный монтаж термочувствительных и нагревательных элементов термоплит, обогревателей и трубопроводов согласно электрическим схемам
|
Необходимые умения
|
Читать сборочные, электромонтажные чертежи, схемы, таблицы соединений, простые эскизы
|
Выполнять высокоточную пайку многовыводных ЭРЭ, микросхем с малым шагом выводов паяльником
|
Выполнять монтаж проводов в соединители по таблицам соединений, электромонтажным схемам
|
Выполнять пайку чип-элементов, деталей с подогревом на специальном оборудовании
|
Выполнять обжимные соединения с применением необходимого инструмента
|
Выполнять высокоточную установку многовыводных ЭРЭ, микросхем с малым шагом выводов на клеи, мастики с применением прижимов, фиксаторов
|
Выполнять герметизацию ЭРЭ, соединителей, элементов конструкции
|
Выполнять монтаж и заделку ВЧ-кабелей в соединители в составе блоков, узлов аппаратуры СВЧ
|
Производить монтаж сложных ГПК
|
Выполнять монтажные работы с соблюдением требований НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
|
Применять безопасные методы и приёмы выполнения работ на применяемом (используемом) оборудовании
|
Необходимые знания
|
Основные положения системы менеджмента качества
|
Требования охраны труда, промышленной безопасности, электробезопасности при выполнении монтажных работ
|
Требования инструкций по эксплуатации инструмента, приспособлений, применяемого оборудования
|
Основные виды и технология монтажных работ
|
Наименование и маркировка применяемых при монтаже материалов, ЭРЭ
|
Требования НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
|
Марки и состав припоев
|
Марки флюсов, их состав и назначение
|
Технология пайки, требования НТД к паяным соединениям
|
Режимы пайки выводов ЭРЭ, микросхем различными марками припоев
|
Способы монтажа и заделки ВЧ-кабелей в соединители в составе блоков, узлов аппаратуры СВЧ
|
Основные операции поверхностного монтажа
|
Требования НТД к внешнему виду заготовок ГПК
|
Технические требования и технологию монтажа ГПК
|
Технология обжимки, требования НТД к обжимным соединениям
|
Основы электротехники и радиотехники, материаловедения
|
3.3.2. Трудовая функция
3.3.3. Трудовая функция
Трудовые действия
|
Изготовление жгутов из проводов различных сечений с применением экранированных проводов, монтируемых в разных плоскостях, на шаблонах, специальных приспособлениях
|
Подготовка проводов для обжатия клеммами, для пайки в шины, клеммы, шунты
|
Монтаж приборных частей соединителей при межплатном, межузловом монтаже
|
Крепление жгутов, кабелей клеями, мастиками в составе узлов, приборов
|
Изготовление шаблонов для вязки жгутов, монтируемых в разных плоскостях
|
Устранение неисправностей с заменой отдельных элементов и узлов
|
Необходимые умения
|
Выполнять работы по изготовлению жгутов из проводов различных сечений с применением экранированных проводов, с разделкой экранов, свиванием проводов на шаблонах, специальных приспособлениях
|
Изготавливать шаблоны для вязки жгутов, монтируемых в разных плоскостях
|
Выполнять монтаж приборных частей соединителей на рамах, панелях при межплатном, межузловом монтаже
|
Выполнять крепление жгутов, кабелей в составе узлов, приборов
|
Выполнять монтажные работы с соблюдением требований НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
|
Выполнять подготовку проводов для обжатия клеммами, для пайки в шины, клеммы, шунты
|
Устранять дефекты монтажа, используя различные приемы демонтажа отдельных ЭРИ, узлов радиоэлектронной аппаратуры, выполнять их замену
|
Применять безопасные методы и приёмы выполнения работ на применяемом (используемом) оборудовании
|
Необходимые знания
|
Основные положения системы менеджмента качества
|
Требования охраны труда, промышленной безопасности, электробезопасности при выполнении монтажных работ
|
Требования инструкций по эксплуатации инструмента, приспособлений, применяемого оборудования
|
Наименование и маркировка применяемых при монтаже материалов, ЭРЭ
|
Требования НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
|
Марки и состав припоев
|
Марки флюсов, их состав и назначение
|
Технология пайки, требования НТД к паяным соединениям
|
Требования КД, НТД к монтажу приборных частей соединителей разных типов
|
Способы разделки экранов проводов, требования НТД к свиванию проводов
|
Требования НТД к изготовлению шаблонов для вязки жгутов, монтируемых в разных плоскостях
|
Требования НТД к демонтажу в составе узлов, приборов, режимы демонтажа
|
Основные виды применяемых клеев, мастик, герметизирующих составов и очистных жидкостей
|
Режимы полимеризации клеев, мастик
|
Требования НТД к подготовке поверхностей, клеевому шву при склеивании
|
Основы электротехники и радиотехники, материаловедения
|
Другие характеристики
|
-
|
3.3.4. Трудовая функция
Трудовые действия
|
Удаление влагозащитного покрытия в местах демонтажа ЭРИ
|
Удаление герметиков с корпусов ЭРЭ, микросхем, ДСЕ, перемычек перед их демонтажом
|
Распайка выводов ЭРЭ, микросхем, ДСЕ, проводов, кабелей, закрепленных клеями, мастиками
|
Демонтаж корпусных ЭРЭ, микросхем, ДСЕ, жгутов, кабелей, закрепленных клеями, мастиками
|
Распайка выводов заготовок ГПК, установленных на клеи, мастики
|
Необходимые умения
|
Читать сборочные, электромонтажные чертежи, схемы, таблицы соединений, простые эскизы
|
Использовать монтажный инструмент, оборудование для выполнения демонтажа
|
Производить снятие герметиков с корпусов отдельных ЭРЭ, микросхем, ДСЕ, перемычек, перед их демонтажом
|
Производить снятие влагозащитных покрытий с мест демонтажа
|
Производить распайку выводов ЭРЭ, микросхем с шагом выводов 1 мм и более, ДСЕ, проводов, кабелей, установленных на клеи, мастики, после нанесения влагозащитного покрытия соблюдая температурные режимы демонтажа
|
Производить демонтаж ЭРЭ, микросхем, ДСЕ, проводов, установленных на клеи, мастики, после нанесения влагозащитного покрытия
|
Производить распайку и демонтаж заготовок ГПК, установленных на клеи, мастики
|
Выполнять монтажные работы с соблюдением требований охраны труда, промышленной безопасности, электробезопасности при демонтаже
|
Выполнять монтажные работы с соблюдением требований НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
|
Применять безопасные методы и приёмы выполнения работ на применяемом (используемом) оборудовании
|
Необходимые знания
|
Основные положения системы менеджмента качества
|
Требования охраны труда, промышленной безопасности, электробезопасности при выполнении монтажных работ
|
Требования инструкций по эксплуатации инструмента, приспособлений, применяемого оборудования
|
Требования НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
|
Технология удаления влагозащитных покрытий, клеев, герметиков при демонтаже ЭРИ
|
Требования инструкций по эксплуатации инструмента, приспособлений, применяемого оборудования
|
Режимы распайки паяных соединений
|
Основы электротехники и радиотехники, материаловедения
|
Другие характеристики
|
-
|
3.3.5. Трудовая функция
Трудовые действия
|
Проверка правильности и качества произведенного монтажа на соответствие требованиям КД, НТД с применением средств оптического контроля
|
Проверка правильности и качества произведенного монтажа на соответствие требованиям КД, НТД с применением средств автоматизированного оптического контроля
|
Оценка результатов рентгеновского контроля
|
Электроконтроль при ГПМ ЭРЭ, микросхем
|
Проверка узлов и приборов на отсутствие посторонних предметов
|
Испытание и проверка правильности монтажа в приборах, узлах радиоэлектронной аппаратуры - электрически соединенных и разобщенных цепей с применением электроизмерительных приборов
|
Необходимые умения
|
Читать сборочные, электромонтажные чертежи, схемы, таблицы соединений, простые эскизы
|
Выполнять проверку правильности и качества произведенного монтажа на соответствие требованиям КД, НТД с применением средств оптического контроля и автоматизированного оборудования
|
Выполнять оценку результатов рентгеновского контроля произведенного монтажа
|
Выполнять проверку правильности монтажа жгутов в узлах, приборах- электрически соединенных и разобщенных цепей по электромонтажным, электрическим схемам с применением электроизмерительных приборов
|
Выполнять проверку узлов и приборов на отсутствие посторонних предметов
|
Обнаруживать дефекты монтажа, используя автоматизированное оборудование, средства увеличения, приборы и инструменты для измерения, контроля
|
Выполнять монтажные работы с соблюдением требований НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
|
Применять безопасные методы и приёмы выполнения работ на применяемом (используемом) оборудовании
|
Необходимые знания
|
Основные положения системы менеджмента качества
|
Требования охраны труда, промышленной безопасности, электробезопасности при выполнении монтажных работ
|
Требования инструкций по эксплуатации инструмента, приспособлений, применяемого оборудования
|
Требования НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
|
Назначение, устройство и правила эксплуатации оборудования для оптического контроля, в том числе автоматизированного
|
Назначение, устройство и правила эксплуатации рентгеновских установок для проведения рентгеновского контроля
|
Критерии оценки результатов рентгеновского контроля
|
Устройство, назначение, условия применения используемых приборов и инструментов для измерения, контроля
|
Методика проверки узлов и приборов на отсутствие посторонних предметов
|
Виды дефектов паянных, клеевых соединений
|
Требования КД, НТД к монтажу радиоэлектронной аппаратуры
|
Основы электротехники и радиотехники, материаловедения
|
Другие характеристики
|
-
|
3.4. Обобщенная трудовая функция
Дополнительные характеристики
3.4.1. Трудовая функция
Трудовые действия
|
Высокоточная установка ЭРИ на оборудовании с оптическим совмещением
|
Настройка специального оборудования и технологической оснастки
|
Высокоточная пайка чип-элементов с размером стороны корпуса менее 0,5 мм
|
Высокоточная пайка многовыводных ЭРЭ, микросхем с шагом выводов менее 0,8 мм паяльными станциями
|
Пайка жил проводов на запаянные выводы ЭРЭ, микросхем с шагом расположения менее 1 мм
|
Пайка выводов микросборок, электронных модулей
|
Пайка чип-элементов на платы и блоки аппаратуры СВЧ с рисунком печатных плат, содержащим шины, полигоны, экраны
|
Монтаж особо сложных плат и блоков, узлов со смешанным монтажом
|
Демонтаж ЭРИ с особо сложных плат и блоков, узлов в труднодоступных местах
|
Необходимые умения
|
Выполнять высокоточную установку ЭРИ с применением оборудования с оптическим совмещением
|
Выполнять настройку специального оборудования и технологической оснастки
|
Выполнять высокоточную пайку чип-элементов с размером стороны корпуса менее 0,5 мм
|
Выполнять монтажные работы с соблюдением требований НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
|
Выполнять высокоточную пайку многовыводных ЭРЭ, микросхем с шагом выводов менее 0,8 мм паяльными станциями
|
Выполнять пайку жил проводов на запаянные выводы ЭРЭ, микросхем с шагом расположения менее 1 мм
|
Выполнять монтаж микросборок, электронных модулей, соблюдая требования технических условий
|
Выполнять пайку чип-элементов на платы и блоки аппаратуры СВЧ с рисунком печатных плат, содержащим шины, полигоны, экраны
|
Выполнять пайку особо сложных узлов и блоков радиоэлектронной аппаратуры со смешанным монтажом на печатных платах
|
Обнаруживать дефекты монтажа, используя средства увеличения, приборы и инструменты для измерения, контроля
|
Устранять дефекты монтажа, используя различные приемы демонтажа отдельных ЭРИ, узлов радиоэлектронной аппаратуры, выполнять их замену
|
Применять безопасные методы и приёмы выполнения работ на применяемом (используемом) оборудовании
|
Необходимые знания
|
Основные положения системы менеджмента качества
|
Требования охраны труда, промышленной безопасности, электробезопасности при выполнении монтажных работ
|
Требования инструкций по эксплуатации инструмента, приспособлений, применяемого оборудования
|
Назначение, устройство и принцип действия монтируемой радиоэлектронной аппаратуры
|
Все виды и технология монтажных работ
|
Наименование и маркировка применяемых при монтаже материалов, ЭРЭ
|
Требования НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
|
Марки и сечения проводов
|
Марки и состав припоев, паяльных паст
|
Марки флюсов, их состав и назначение
|
Режимы полимеризации клеев, мастик, герметизирующих составов
|
Способы снятия изоляции и подготовки жил проводов различных марок и сечений
|
Устройство, назначение, условия применения особо сложных приборов и инструментов для измерения, контроля
|
Принцип работы специального оборудования и технологической оснастки
|
Назначение, устройство и правила эксплуатации оборудования для высокоточной установки ЭРИ с оптическим совмещением
|
Требования КД, НТД к монтажу многовыводных ЭРИ на печатных платах
|
Требования НТД к демонтажу многовыводных ЭРИ на особо сложных узлах и блоках со смешанным монтажом
|
Основы электротехники и радиотехники, материаловедения
|
Другие характеристики
|
-
|
3.4.2. Трудовая функция
Трудовые действия
|
Пайка жгутов, деталей в составе радиоэлектронной аппаратуры перед ее закрытием
|
Изготовление шаблонов по принципиальным электрическим и монтажным схемам
|
Крепление жгутов в составе радиоэлектронной аппаратуры при окончательной сборке
|
Приклеивание изолирующих прокладок, лент в составе радиоэлектронной аппаратуры при окончательной сборке
|
Необходимые умения
|
Выполнять монтаж жгутов из проводов различных сечений с применением экранированных проводов, разделкой и пайкой экранов, пайкой силовых, дублирующих цепей, пайкой деталей в составе радиоэлектронной аппаратуры перед ее закрытием
|
Выполнять изготовление шаблонов по принципиальным электрическим и монтажным схемам
|
Крепить жгуты, кабели нитками, клеями, мастиками при окончательной сборке узлов, приборов радиоэлектронной аппаратуры по чертежам, электромонтажным и электрическим схемам
|
Производить приклеивание лент, установку изолирующих прокладок в составе узлов, приборов в труднодоступных местах с контролем зазоров между токоведущими частями
|
Выполнять монтажные работы с соблюдением требований НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
|
Производить проверку правильности монтажа жгутов в узлах, приборах - электрически соединенных и разобщенных цепей с применением электроизмерительных приборов
|
Применять безопасные методы и приёмы выполнения работ на применяемом (используемом) оборудовании
|
Необходимые знания
|
Основные положения системы менеджмента качества
|
Требования охраны труда, промышленной безопасности, электробезопасности при выполнении монтажных работ
|
Требования инструкций по эксплуатации инструмента, приспособлений, применяемого оборудования
|
Назначение, устройство и принцип действия монтируемой радиоэлектронной аппаратуры
|
Все виды и технология монтажных работ
|
Наименование и маркировка применяемых при монтаже материалов, ЭРЭ
|
Требования НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
|
Требования НТД к изготовлению шаблонов по принципиальным электрическим и монтажным схемам
|
Марки и сечения проводов
|
Марки и состав припоев, паяльных паст
|
Марки флюсов, их состав и назначение
|
Режимы полимеризации клеев, мастик, герметизирующих составов
|
Способы снятия изоляции и подготовки жил проводов различных марок и сечений
|
Устройство, назначение, условия применения особо сложных приборов и инструментов для измерения, контроля
|
Требования КД, НТД к монтажу жгутов в составе радиоэлектронной аппаратуры
|
Требования КД, НТД к креплению жгутов, кабелей нитками, клеями, мастиками при окончательной сборке узлов, приборов радиоэлектронной аппаратуры
|
Требования НТД к обеспечению зазоров между токоведущими частями в узлах, приборах радиоэлектронной аппаратуры
|
Основы электротехники и радиотехники, материаловедения
|
Другие характеристики
|
-
|
3.4.3. Трудовая функция
3.5. Обобщенная трудовая функция
Дополнительные характеристики
3.5.1. Трудовая функция
3.5.2. Трудовая функция
3.5.3. Трудовая функция
IV. Сведения об организациях - разработчиках профессионального стандарта
4.1. Ответственная организация-разработчик
4.2. Наименования организаций-разработчиков
-------------------------------------------
*(1) Общероссийский классификатор занятий
*(2) Общероссийский классификатор видов экономической деятельности
*(3) Закон Российской Федерации от 21 июля 1993 г. N 5485-1 "О государственной тайне" (Собрание законодательства Российской Федерации, 1996, N 15, ст. 1768; 1997, N 41, ст. 4673, ст.ст. 8220, 8221, 8222, 8223, 8224, 8225, 8226, 8227, 8228, 8229, 8230, 8231, 8232, 8233, 8234, 8235; 2002, N 52, ст. 5288; 2003, N 6, ст. 549, N 27, ст. 2700, N 46, ст. 4449; 2004, N 27, ст. 2711, N 35, ст. 3607; 2007, N 49, ст. 6055, ст. 6079; 2009, N 29, ст. 3617; 2010, N 47, ст. 6033; 2011, N 30, ст. 4590, ст. 4596, N 46, ст. 6407; 2013, N 51, ст. 6697)
*(4) Приказ Минздравсоцразвития России от 12 апреля 2011 г. N 302н "Об утверждении перечней вредных и (или) опасных производственных факторов и работ, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные и периодические медицинские осмотры (обследования), и Порядка проведения обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров (обследований) работников, занятых на тяжелых работах и на работах с вредными и (или) опасными условиями труда" (зарегистрирован в Минюсте России 21 октября 2011 г., регистрационный N 22111), с изменением, внесенным приказом Минздрава России от 15 мая 2013 г. N 296н (зарегистрирован в Минюсте России 3 июля 2013 г., регистрационный N 28970)
*(5) Единый тарифно-квалификационный справочник работ и профессий рабочих, выпуск 21, раздел "Производство радиоаппаратуры и аппаратуры проводной связи"
*(6) Общероссийский классификатор профессий рабочих, должностей служащих и тарифных разрядов
*(7) Постановление Министерства труда и социального развития Российской Федерации и Министерства образования Российской Федерации от 13 января 2003 г. N 1/29 "Порядок обучения по охране труда и проверки знаний требований охраны труда работников организаций"
Представлен проект профстандарта "Монтажник радиоэлектронной аппаратуры и приборов в ракетно-космической деятельности".
В нем прописываются трудовые функции, закрепляются требования к уровню образования, опыту работы, знаниям и умениям.
Напомним, профстандарты применяются работодателями при формировании кадровой политики и в управлении персоналом, при организации обучения и аттестации работников, заключении трудовых договоров, подготовке должностных инструкций и установлении систем оплаты труда. Их также используют при разработке профессиональных образовательных программ.