В соответствии с пунктом 20 Правил разработки и утверждения профессиональных стандартов, утвержденных постановлением Правительства Российской Федерации от 10 апреля 2023 г. № 580, приказываю:
2. Признать утратившим силу приказ Министерства труда и социальной зашиты Российской Федерации от 29 мая 2019 г. № 368н «Об утверждении профессионального стандарта «Сборщик микросхем» (зарегистрирован Министерством юстиции Российской Федерации 25 июня 2019 г., регистрационный № 55022).
3. Установить, что настоящий приказ вступает в силу с 1 сентября 2024 г. и действует до 1 сентября 2030 г.
Зарегистрировано в Минюсте России 13 февраля 2024 г.
3.1. Обобщенная трудовая функция
3.1.1. Трудовая функция
|
Трудовые действия
|
Подготовка специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы к работе
|
|
Подготовка поверхности топологического посадочного места однокристальной микросхемы
|
|
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место однокристальной микросхемы
|
|
Ориентированная установка кристалла на кристаллодержатель однокристальной микросхемы
|
|
Присоединение кристалла к кристаллодержателю однокристальной микросхемы
|
|
Очистка кристалла однокристальной микросхемы перед монтажом Монтаж элементов однокристальной микросхемы
|
|
Необходимые умения
|
Читать конструкторскую и технологическую документацию по сборке и монтажу однокристальных микросхем
|
|
Использовать специализированное оборудование для установки и монтажа элементов однокристальной микросхемы
|
|
Использовать специализированное оборудование для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы
|
|
Приклеивать элементы однокристальной микросхемы с использованием клеев
|
|
Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы однокристальной микросхемы
|
|
Необходимые знания
|
Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации по сборке и монтажу однокристальных микросхем
|
|
Основы электро- и радиотехники в объеме выполняемых работ
|
|
Основные технические требования, предъявляемые к собираемым однокристальным микросхемам
|
|
Способы нанесения присоединительного материала дозированием
|
|
Последовательность выполнения монтажных работ при сборке однокристальной микросхемы
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки
|
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы в объеме выполняемых работ
|
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы
|
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
|
|
Правила производственной санитарии
|
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
Другие характеристики
|
-
|
3.1.2. Трудовая функция
3.2. Обобщенная трудовая функция
3.2.1. Трудовая функция
|
Трудовые действия
|
Подготовка специализированного оборудования для присоединения кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к кристаллодержателю
|
|
Контроль внешнего вида пластин на стадии подготовки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к сборке в корпусах
|
|
Разделение подложек и пластин простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем механическим способом
|
|
Укладка кристаллов и подложек простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в кассету (тару)
|
|
Подготовка топологического посадочного места простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Ориентированная установка кристаллов на кристаллодержателе простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Присоединение кристалла к кристаллодержателю простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Необходимые умения
|
Читать конструкторскую и технологическую документацию по присоединению кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к кристаллодержателю
|
|
Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида пластин простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Использовать специализированное оборудование для разделения подложек и пластин простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем механическим способом
|
|
Использовать специализированные приспособления и оборудование для установки подложек и кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Приклеивать элементы простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы простой многокристальной, гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Необходимые знания
|
Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации по присоединению кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к кристаллодержателю
|
|
Основные технические требования, предъявляемые к собираемым простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам
|
|
Способы крепления кристаллов многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Способы нанесения присоединительного материала дозированием
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы трафаретной печати
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой
|
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации оптических приборов и аппаратов
|
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования для установки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Виды дефектов пластин
|
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
|
|
Правила производственной санитарии
|
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
Другие характеристики
|
-
|
3.2.2. Трудовая функция
|
Трудовые действия
|
Подготовка ручного и полуавтоматизированного оборудования для микросварки и микропайки элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к работе
|
|
Формовка выводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Очистка кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом
|
|
Микросварка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем (проволочный монтаж)
|
|
Микропайка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Разделка проводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Зачистка выводов активных элементов, проводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Флюсование выводов активных элементов, проводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Лужение выводов активных элементов, проводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Монтаж активных элементов простой гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Необходимые умения
|
Читать конструкторскую и технологическую документацию по установке и монтажу элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Использовать специализированное оборудование для плазменной очистки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Формовать балочные выводы с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
|
|
Зачищать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
|
|
Флюсовать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
|
|
Лудить выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
|
|
Приваривать элементы простой многокристальной гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Формировать соединения элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем
|
|
Применять специализированное ручное и полуавтоматизированное оборудование для микросварки и микропайки элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Необходимые знания
|
Конструкции и основные параметры простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Технические требования, предъявляемые к элементам простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Условия и физические законы микросварки и микропайки в объеме выполняемых работ
|
|
Последовательность выполнения проволочного монтажа при сборке простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Способ соединения элементов микросхемы тонкой алюминиевой проволокой методом «клин - клин»
|
|
Способ соединения элементов микросхемы тонкой золотой проволокой методом «шарик - клин»
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при монтаже элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, в объеме выполняемых работ
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения флюсов
|
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования плазменной очистки кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ
|
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок микросварки и термокомпрессии
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки
|
|
Виды и назначение соединений, полученных посредством микросварки и микропайки
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
|
|
Опасные и вредные пронзнолствсилыс факторы при выполнении работ
|
|
Правила производственной санитарии
|
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
Другиехарактеристики
|
-
|
3.2.3. Трудовая функция
|
Трудовые действия
|
Нанесение защитных материалов на элементы простой гибриднопленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом
|
|
Очистка кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед корпусированием
|
|
Заливка кристаллов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом с использованием специализированного оборудования
|
|
Заливка компаундом конструктивных промежутков однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Сушка компаунда при герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Установка крышки корпуса однокристальной, простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Пластмассовая герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Контроль и регулирование режимов заливки при герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Необходимые умения
|
Читать конструкторскую и технологическую документацию по герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Использовать ручное и полуавтоматизированное оборудование для герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Подготавливать компаунды к последующему использованию для герметизации простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Герметизировать простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундом
|
|
Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки
|
|
Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки
|
|
Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания
|
|
Заливать в съемные формы и корпуса пластмассу для герметизации элементов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Необходимые знания
|
Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным однокристальным, простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам
|
|
Типы корпусов микросхем
|
|
Режимы заливки простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ
|
|
Методы пластмассовой герметизации (капсюляции, опрессовки) однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки
|
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки
|
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы односторонней шовной сварки коническими роликами
|
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок микропайки
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
|
|
Правила производственной санитарии
|
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
Другие характеристики
|
-
|
3.3. Обобщенная трудовая функция
3.3.1. Трудовая функция
|
Трудовые действия
|
Подготовка к работе полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для микросварки и микропайки элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Контроль внешнего вида и геометрических параметров пластин на стадии подготовки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к сборке в корпусах
|
|
Контроль наличия дефектов в кристаллах сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Маркировка негодных кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Разделение подложек и пластин сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Укладка кристаллов и подложек сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в кассету (тару)
|
|
Формовка выводов элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Установка кристалла на гибком носителе
|
|
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Флюсование элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем погружением
|
|
Облуживание участков поверхности кристаллодержателя
|
|
Ориентированная установка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы на специальных автоматах
|
|
Присоединение перевернутых кристаллов с объемными выводами
|
|
Присоединение кристаллов к кристаллодержателю сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом
|
|
Монтаж объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Монтаж активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы посредством групповой микросварки
|
|
Монтаж элементов многокристальной микросхемы с помощью ленточных носителей
|
|
Необходимые умения
|
Читать конструкторскую и технологическую документацию по установке и монтажу элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами
|
|
Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации
|
|
Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы
|
|
Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ
|
|
Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации
|
|
Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации
|
|
Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов
|
|
Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений
|
|
Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией
|
|
Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией
|
|
Облуживать поверхности элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед их монтажом
|
|
Формовать балочные выводы
|
|
Подготавливать выводы активных элементов сложной гибриднопленочной микросхемы к монтажу
|
|
Использовать специализированное оборудование для разделения подложек и пластин
|
|
Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида и геометрических параметров пластин
|
|
Использовать установки автоматического контроля дефектности кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Использовать специализированное оборудование для установки кристаллов, активных элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Использовать автоматизированное оборудование плазменной очистки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Использовать автоматические установки для нанесения припойных шариков
|
|
Использовать автоматические установки для пайки оплавлением
|
|
Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Необходимые знания
|
Конструкции и основные параметры сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Порядок работы с персональной вычислительной техникой
|
|
Порядок работы с файловой системой
|
|
Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации
|
|
Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации
|
|
Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации
|
|
Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них
|
|
Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них
|
|
Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них
|
|
Последовательность монтажа сложной многокристальной и гибриднопленочной микросхемы
|
|
Правила выбора режимов монтажа элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ
|
|
Последовательность автоматизированной сборки микросхем с помощью ленточных носителей
|
|
Технология нанесения припойных шариков
|
|
Последовательность и режимы пайки оплавлением
|
|
Последовательность выполнения монтажа беспроволочными методами при сборке сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Последовательность присоединения кристаллов с объемными выводами методом перевернутого кристалла
|
|
Способы присоединения кристаллов микросхем
|
|
Способы очистки кристаллов перед их монтажом
|
|
Виды дефектов пластин и кристаллов
|
|
Физико-химические свойства применяемых материалов в объеме выполняемых работ
|
|
Порядок подготовки полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для сборочно-монтажных работ
|
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации оптических приборов и аппаратов
|
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок автоматического контроля дефектности кристаллов
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин лазерным скрайбированием
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой резки пластин
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин травлением
|
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматизированного оборудования плазменной очистки кристаллов
|
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок групповой пайки
|
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматических установок нанесения припойных шариков
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы микросварки давлением с косвенным импульсным нагревом
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термоультразвуковой микросварки золотым шариком
|
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
|
|
Правила производственной санитарии
|
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
Другие характеристики
|
-
|
3.3.2. Трудовая функция
|
Трудовые действия
|
Подготовка оборудования для герметизации сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед герметизацией
|
|
Нанесение защитных материалов на элементы сложной гибриднопленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом
|
|
Заливка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочнои микросхемы компаундом и пластмассой с использованием специализированного оборудования
|
|
Заливка конструктивных промежутков сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Подзаливка кристаллов на ленточном носителе для гибких подложек
|
|
Пластмассовая герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Контроль и регулирование режимов заливки при герметизации сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Установка крышки корпуса сложной многокристальной и гибриднопленочной микросхемы
|
|
Необходимые умения
|
Читать конструкторскую и технологическую документацию по герметизации сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами
|
|
Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации
|
|
Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы
|
|
Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ
|
|
Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации
|
|
Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации
|
|
Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов
|
|
Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений
|
|
Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией
|
|
Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией
|
|
Формировать защитные маски на элементах сложной гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Заливать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундами и пластмассой
|
|
Использовать установки дозирования материала для подзаливки кристаллов на ленточном носителе
|
|
Сушить сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы перед нанесением защитного покрытия
|
|
Наносить защитные покрытия на сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы
|
|
Сушить защитные покрытия сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки
|
|
Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки
|
|
Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания
|
|
Необходимые знания
|
Типы корпусов микросхем
|
|
Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным сложным многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам
|
|
Порядок работы с персональной вычислительной техникой
|
|
Порядок работы с файловой системой
|
|
Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации
|
|
Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации
|
|
Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации
|
|
Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них
|
|
Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них
|
|
Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них
|
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки
|
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки
|
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания
|
|
Особенности комбинированной герметизации в объеме выполняемых работ
|
|
Методы пластмассовой герметизации (капсюляции, опрессовки) сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Режимы заливки сложной многокристальной и гибридно-пленочнои микросхемы в объеме выполняемых работ
|
|
Метод корпусирования микросхем на уровне пластины
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объгме выполняемых работ
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения стеклянных и металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
Способы очистки кристаллов перед окончательной герметизацией
|
|
Способы удаления флюса
|
|
Способы нанесения материала подзаливки кристаллов
|
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования микропайки
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной роликовой шовной микросварки
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы холодной сварки
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
|
|
Правила производственной санитарии
|
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
Другие характеристики
|
-
|
3.3.3. Трудовая функция
|
Трудовые действия
|
Подготовка контрольно-диагностического и измерительного оборудования для контроля качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Контроль качества паяных, сварных, клееных соединений однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Контроль наличия отслоений, пустот, дефектов контактных выступов в собранной однокристальной, простой и сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемах
|
|
Проверка качества герметизации однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Проведение статических и динамических измерений однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем на основе контрольных тестовых таблиц
|
|
Функциональный и диагностический контроль однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Необходимые умения
|
Диагностировать дефекты сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами
|
|
Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации
|
|
Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы
|
|
Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ
|
|
Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации
|
|
Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации
|
|
Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов
|
|
Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений
|
|
Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией
|
|
Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией
|
|
Тестировать однокристальные, простые и сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы
|
|
Применять контрольно-диагностическое и измерительное оборудование
|
|
Использовать автоматизированные системы функционального и диагностического контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем (тестеры)
|
|
Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и испытательных работах
|
|
Искать в электронном архиве справочную информацию, конструкторские и технологические документы для выполнения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Просматривать документы и их реквизиты в электронном архиве
|
|
Сохранять документы из электронного архива
|
|
Необходимые знания
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации контрольно-измерительных приборов и оборудования в объеме выполняемых работ
|
|
Порядок работы с персональной вычислительной техникой
|
|
Порядок работы с файловой системой
|
|
Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации
|
|
Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации
|
|
Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации
|
|
Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них
|
|
Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них
|
|
Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них
|
|
Виды дефектов однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем на этапе их сборки и способы их предупреждения
|
|
Методы визуального контроля сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с применением электронных микроскопов
|
|
Методы рентгенографии и акустической микроскопии, используемые для выявления дефектов сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Методы контроля герметичности однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный
|
|
Виды тестирования однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Методы параметрического контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Методы функционального контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Методы диагностического контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации контрольно-диагностического и измерительного оборудования в объеме выполняемых работ
|
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматизированных систем функционального и диагностического контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем (тестеров) в объеме выполняемых работ
|
|
Правила оформления технической документации по контролю и испытаниям однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ
|
|
Прикладные компьютерные программы для просмотра текстовой информации: наименования, возможности и порядок работы в них
|
|
Прикладные компьютерные программы для просмотра графической информации: наименования, возможности и порядок работы в них
|
|
Порядок работы с электронным архивом технической документации
|
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
Другие характеристики
|
-
|
3.4. Обобщенная трудовая функция
3.4.1. Трудовая функция
|
Трудовые действия
|
Подготовка к работе сборочно-монтажных технологических комплексов для установки, монтажа и герметизации компонентов микросхем, собранных по технологии «система в корпусе»
|
|
Выполнение операций по установке компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе»
|
|
Очистка компонентов от органических и ионных частиц перед монтажом, герметизирующим покрытием и окончательной герметизацией
|
|
Монтаж компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе»
|
|
Герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии «система в корпусе»
|
|
Необходимые умения
|
Читать конструкторскую и технологическую документацию по установке, монтажу и герметизации компонентов микросхем, собранных по технологии «система в корпусе»
|
|
Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами
|
|
Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации
|
|
Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы
|
|
Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ
|
|
Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации
|
|
Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации
|
|
Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов
|
|
Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений
|
|
Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией
|
|
Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией
|
|
Устанавливать компоненты микросхем по технологии «система в корпусе» с использованием автоматизированных систем
|
|
Использовать технологические комплексы очистки компонентов микросхем, собранных по технологии «система в корпусе»
|
|
Использовать технологические комплексы монтажа компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе»
|
|
Использовать технологические комплексы для герметизации микросхем, собранных по технологии «система в корпусе»
|
|
Необходимые знания
|
Материалы для сборочно-монтажного производства микроэлектронных изделий в объеме выполняемых работ
|
|
Порядок работы с персональной вычислительной техникой
|
|
Порядок работы с файловой системой
|
|
Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации
|
|
Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации
|
|
Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации
|
|
Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них
|
|
Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них
|
|
Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них
|
|
Основы технологии «система в корпусе»
|
|
Основы технологии «многокристальный модуль»
|
|
Основы технологии «многокристальная упаковка»
|
|
Основные типы трехмерных конструкций упаковки, используемых в технологии «система в корпусе»
|
|
Основы планарной технологии в объеме выполняемых работ
|
|
Особенности упаковки бескорпусных кристаллов с термокомпрессионной микросваркой
|
|
Особенности присоединения перевернутого кристалла
|
|
Особенности модульной многослойной упаковки
|
|
Особенности предварительной упаковки элементов с конфигурациями корпусов размерами с кристалл, наборной этажерки из микромодулей и/или бескорпусных кристаллов
|
|
Способы очистки компонентов от органических и ионных частиц
|
|
Способы установки микроэлектронных изделий
|
|
Способы монтажа микроэлектронных изделий
|
|
Способы герметизации микроэлектронных изделий
|
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования очистки компонентов от органических и ионных частиц
|
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации технологических комплексов сборки и монтажа компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе»
|
|
Технический английский язык в области микроэлектроники в объеме выполняемых работ
|
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
|
|
Правила производственной санитарии
|
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
Другие характеристики
|
-
|
3.4.2. Трудовая функция
|
Трудовые действия
|
Подготовка контрольно-измерительного и диагностического оборудования для контроля качества сборки компонентов микросхем, собранных по технологии «система в корпусе»
|
|
Входной контроль компонентов, необходимых для сборки и монтажа микросхемы по технологии «система в корпусе»
|
|
Межоперационный контроль качества монтажа компонентов микросхемы, собираемой по технологии «система в корпусе»
|
|
Выходной контроль качества микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе»
|
|
Контроль герметичности микросхем, изготовленных по технологии «система в корпусе»
|
|
Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе»
|
|
Необходимые умения
|
Использовать нормативно-техническую документацию по сборке микросхемы по технологии «система в корпусе»
|
|
Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами
|
|
Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации
|
|
Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы
|
|
Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ
|
|
Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации
|
|
Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации
|
|
Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов
|
|
Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений
|
|
Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией
|
|
Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией
|
|
Использовать контрольно-измерительное и диагностическое оборудование для входного контроля компонентов
|
|
Использовать контрольно-измерительное оборудование для контроля качества монтажа и сборки компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе»
|
|
Использовать автоматизированные системы функционального и диагностического контроля микросхем (тестеры)
|
|
Использовать диагностическое оборудование для контроля герметичности микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе»
|
|
Диагностировать дефекты сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе»
|
|
Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольноизмерительных и диагностических работах
|
|
Искать в электронном архиве справочную информацию, конструкторские и технологические документы для выполнения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе»
|
|
Просматривать документы и их реквизиты в электронном архиве
|
|
Сохранять документы из электронного архива
|
|
Необходимые знания
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации контрольно-измерительного и диагностического оборудования в объеме выполняемых работ
|
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматизированных систем функционального и диагностического контроля микросхем (тестеров) в объеме выполняемых работ
|
|
Порядок работы с персональной вычислительной техникой
|
|
Порядок работы с файловой системой
|
|
Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации
|
|
Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации
|
|
Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации
|
|
Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них
|
|
Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них
|
|
Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них
|
|
Способы контроля геометрических параметров, прогиба, непараллельности, неплоскостности пластин
|
|
Методы определения типа электропроводности материалов
|
|
Методы определения кристаллографической ориентации полупроводниковых образцов
|
|
Методы измерения удельного сопротивления пластин
|
|
Методы измерения и контроля качества сборки и герметизации микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе»
|
|
Способы неразрушающего контроля качества сборки микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе»
|
|
Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный, люминесцентный и радиоактивный
|
|
Методы параметрического контроля микросхем
|
|
Методы функционального контроля микросхем
|
|
Методы диагностического контроля микросхем
|
|
Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения
|
|
Правила оформления технической документации по контролю и диагностике микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе», в объеме выполняемых работ
|
|
Прикладные компьютерные программы для просмотра текстовой информации: наименования, возможности и порядок работы в них
|
|
Прикладные компьютерные программы для просмотра графической информации: наименования, возможности и порядок работы в них
|
|
Порядок работы с электронным архивом технической документации
|
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
|
|
Правила производственной санитарии
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
Другие характеристики
|
-
|
4.1. Ответственная организация-разработчик
4.2. Наименования организаций-разработчиков
(1).jpg)
