Обзор документа
Приказ Министерства труда и социальной защиты РФ от 21 марта 2022 г. № 146н “Об утверждении профессионального стандарта “Оператор элионных процессов изделий микроэлектроники” (документ не вступил в силу)
В соответствии с пунктом 16 Правил разработки и утверждения профессиональных стандартов, утвержденных постановлением Правительства Российской Федерации от 22 января 2013 г. № 23 (Собрание законодательства Российской Федерации, 2013, № 4, ст. 293; 2014, № 39, ст. 5266), приказываю:
1. Утвердить прилагаемый профессиональный стандарт «Оператор элионных процессов изделий микроэлектроники».
2. Установить, что настоящий приказ вступает в силу с 1 сентября 2022 г. и действует до 1 сентября 2028 г.
Зарегистрировано в Минюсте РФ 11 апреля 2022 г.
Регистрационный № 68162
УТВЕРЖДЕН
приказом Министерства труда
и социальной защиты
Российской Федерации
от 21 марта 2022 г. № 146н
Профессиональный стандарт
Оператор элионных процессов изделий микроэлектроники
I. Общие сведения
Основная цель вида профессиональной деятельности:
Группа занятий:
Отнесение к видам экономической деятельности:
II. Описание трудовых функций, входящих в профессиональный стандарт
(функциональная карта вида профессиональной деятельности)
III. Характеристика обобщенных трудовых функций
3.1. Обобщенная трудовая функция
Дополнительные характеристики
3.1.1. Трудовая функция
Трудовые действия
|
Проверка готовности ионно-лучевых установок для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Проверка готовности установок плазмохимического травления полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев, в том числе с использованием высокоплотной плазмы, для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Проверка готовности установок плазмохимического удаления фоторезиста для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Проверка готовности установок вакуумного напыления металлических и диэлектрических слоев для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Проверка готовности установок плазмохимического осаждения из газовой фазы полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Подготовка рабочей продукции в соответствии со сменным заданием для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Необходимые умения
|
Определять техническое и технологическое состояние установок, используемых для производства изделий микроэлектроники, в автоматизированной системе управления производством
|
Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Определять статус рабочей продукции при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Формировать сменное задание для обработки рабочей продукции при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Подготавливать установки к проведению элионных процессов в соответствии с технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроники
|
Подготавливать рабочую продукцию к проведению элионных процессов в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники
|
Работать с материалами, сырьем и установками, используемыми для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Определять межоперационное время хранения рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Работать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Работать с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Работать с технологической оснасткой, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
Необходимые знания
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок ионного легирования, плазмохимического травления, вакуумного напыления и осаждения, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Расположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Наименования, физико-химические свойства, назначение и условия применения, а также агрегатные состояния материалов (кислот, щелочей, инертных и реактивных газов), используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
Правила управления сопроводительными листами, используемыми для производства изделий микроэлектроники
|
Межоперационное время хранения рабочих пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники
|
Требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
Другие характеристики
|
-
|
3.1.2. Трудовая функция
Трудовые действия
|
Загрузка рабочей продукции в установки в ручном и автоматическом режиме для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Настройка параметров установок в соответствии с требованиями технологической операции и операционной картой для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Корректировка режимов проведения технологического процесса по результатам измерений контрольных пластин в допустимом диапазоне согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники
|
Обработка рабочей продукции в ручном и автоматическом режиме на установках для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Запуск партии по автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Заполнение журнала обработки рабочей продукции, сопроводительного листа на продукцию, журнала передачи смен, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Выгрузка обработанной рабочей продукции из установок для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Необходимые умения
|
Осуществлять подготовку установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления к обработке рабочей продукции при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Выбирать рецепты и режимы обработки из имеющегося перечня на установках, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Работать на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Осуществлять контроль работы установок, используемых для изготовления изделий микроэлектроники, с помощью средств мониторинга в составе оборудования
|
Вносить разрешенные изменения в параметры технологических процессов согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники
|
Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Определять момент окончания элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Управлять сопроводительными листами рабочих партий, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Работать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Работать с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Осуществлять действия при нештатных ситуациях, возникающих на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления во время проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Осуществлять взаимодействие при выявлении нештатных ситуаций, возникающих на установках, с наладчиком технологического оборудования и инженером по наладке и эксплуатации оборудования
|
Осуществлять взаимодействие при выявлении несоответствующей рабочей продукции со сменным инженером-технологом
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
Необходимые знания
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Основы физики процессов и основные характеристики технологических процессов ионного легирования, плазмохимического травления, вакуумного напыления и осаждения, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Наименования, физико-химические свойства, назначение и условия применения, а также агрегатные состояния материалов (кислот, щелочей, инертных и реактивных газов), используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Расположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Базовые знания в области технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем
|
Место и назначение выполняемых операций в технологических маршрутах изготовления интегральных микросхем
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов изделий микроэлектроники
|
Требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
Другие характеристики
|
-
|
3.1.3. Трудовая функция
Трудовые действия
|
Проверка технической готовности установки визуального контроля (микроскопа), используемой при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Проверка технической готовности установки контроля толщины диэлектрических и полупроводниковых слоев, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Проверка технической готовности установки контроля линейных размеров, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Проверка технической готовности установки контроля толщины металлических слоев, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Проверка технической готовности установки контроля качества процессов ионного легирования, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Перемещение продукции после обработки элионными процессами на измерительную установку в соответствии с технологическим маршрутом изготовления изделий микроэлектроники
|
Проведение визуального контроля внешнего вида готовой рабочей продукции изделий микроэлектроники (макро- и микроконтроль)
|
Проведение контрольных измерений готовой рабочей продукции изделий микроэлектроники (толщины диэлектрических и полупроводниковых слоев, толщины металлических слоев, линейных размеров, равномерности легирования и степени разрушения поверхности), определение их соответствия техническим требованиям
|
Выгрузка готовой рабочей продукции из измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Ввод результатов измерения в автоматизированную систему управления производством и заполнение карты сбора информации, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Информирование инженера-технолога и начальника смены о несоответствии рабочей продукции изделий микроэлектроники после проведения элионных процессов
|
Перемещение готовой рабочей продукции на следующую технологическую операцию по производству изделий микроэлектроники в соответствии с технологическим маршрутом
|
Необходимые умения
|
Определять техническое состояние измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Пользоваться измерительным оборудованием визуального контроля, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Пользоваться измерительным оборудованием контроля толщины диэлектрических и полупроводниковых слоев, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Пользоваться измерительным оборудованием контроля линейных размеров, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Пользоваться измерительным оборудованием контроля толщины металлических слоев, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Пользоваться измерительным оборудованием контроля равномерности легирования и степени разрушения поверхности, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Определять виды микро- и макродефектов, возникающих при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Производить измерения на оборудовании и анализировать полученные результаты измерения при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процесса измерения при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Выбирать из имеющегося перечня рецепты и режимы измерений для контроля технологической операции на измерительном оборудовании, используемом при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Работать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Осуществлять взаимодействие в течение рабочей смены с инженером по наладке и эксплуатации оборудования и сменным инженером-метрологом
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
Необходимые знания
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Расположение технологического и измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Порядок ввода данных в автоматизированную систему управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации
|
Требования к контролируемым параметрам элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Методы и способы контроля полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
Другие характеристики
|
-
|
3.1.4. Трудовая функция
Трудовые действия
|
Выгрузка пластин из установок для проведения элионных процессов, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники, вручную совместно с инженером по наладке и испытаниям оборудования
|
Проведение контроля (визуального, технического, документального) несоответствующих изделий микроэлектроники при проведении элионных процессов
|
Идентификация несоответствующих изделий микроэлектроники предупреждающей биркой
|
Регистрация в журнале результатов контроля несоответствия изделий микроэлектроники при проведении элионных процессов
|
Перемещение несоответствующей продукции на специально отведенное место при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Остановка обработки рабочих партий изделий микроэлектроники по автоматизированной системе управления производством
|
Оформление сигнального талона при выявлении несоответствующих изделий микроэлектроники
|
Выполнение плана действий при отклонении параметров технологического процесса производства изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления
|
Необходимые умения
|
Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Выявлять на рабочих изделиях микроэлектроники отклонения от установленных требований технологической документации по изготовлению микроэлектронной продукции
|
Анализировать результаты контроля изделий микроэлектроники на наличие несоответствия параметров продукции требованиям спецификации при проведении элионных процессов для изготовления изделий микроэлектроники
|
Регистрировать несоответствующую продукцию при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Работать на измерительном оборудовании, используемом при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Работать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Определять виды и причины несоответствий изделий микроэлектроники, возникающих при проведении элионных процессов
|
Обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процессов измерения при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Определять межоперационное время хранения рабочих пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники
|
Сообщать сменному инженеру-технологу и начальнику смены о несоответствующей продукции и проведенных немедленных действиях при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
Необходимые знания
|
Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
План действия при отклонении параметров элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Перечень разрешенных переделок рабочих пластин и реставрационных циклов обработки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Перечень существенных и несущественных несоответствий рабочих изделий микроэлектроники
|
Виды несоответствий рабочих изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления
|
Причины возникновения несоответствий рабочих изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления
|
Порядок действий при обнаружении несоответствий рабочих изделий микроэлектроники
|
Требования послеоперационного контроля при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации используемого измерительного оборудования при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Расположение технологического и измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Межоперационное время хранения рабочих пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
Другие характеристики
|
-
|
3.2. Обобщенная трудовая функция
Дополнительные характеристики
3.2.1. Трудовая функция
3.2.2. Трудовая функция
Трудовые действия
|
Подготовка установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления к проведению технологических операций по обработке мониторных пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Загрузка мониторных пластин в технологическое оборудование, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники, в ручном и автоматическом режиме
|
Настройка параметров установок в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники
|
Обработка мониторных пластин в ручном и автоматическом режиме на установках специализированного типа для проведения элионных процессов
|
Запуск партии мониторных пластин, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники, по автоматизированной системе управления производством
|
Заполнение сопроводительных листов при проведении аттестации технологического оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Выгрузка обработанных мониторных пластин из установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Передача партии мониторных пластин далее по аттестационному маршруту согласно сопроводительному листу или задаче в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Необходимые умения
|
Работать на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Работать с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Работать с балластными пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Осуществлять контроль работы установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники, с помощью средств мониторинга в составе оборудования
|
Вносить разрешенные изменения в параметры технологических процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Определять момент окончания элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
Необходимые знания
|
Требования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
План расположения технологических установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
Другие характеристики
|
-
|
3.2.3. Трудовая функция
Трудовые действия
|
Проверка технической готовности измерительного оборудования контроля дефектности, толщины слоев и поверхностного сопротивления, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Перемещение мониторных пластин на измерительное оборудование контроля дефектности, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Перемещение мониторных пластин на измерительное оборудование контроля толщины слоев, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Перемещение мониторных пластин на измерительное оборудование контроля поверхностного сопротивления, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Проведение контроля параметров мониторных пластин на измерительном оборудовании в соответствии с операционной картой при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Запись результатов измерения параметров мониторных пластин в карту сбора информации при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Выполнение плана действий при отклонении параметров элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Ввод результатов измерения параметров мониторных пластин в автоматизированную систему управления производством или внесение полученных результатов аттестационных процессов в карты статистического управления при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Перевод установок в работоспособное состояние для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники
|
Перегрузка использованных мониторных пластин в накопитель (коллектор), используемый при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Необходимые умения
|
Определять техническое состояние измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Работать на измерительном оборудовании при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Осуществлять введение данных в автоматизированную систему управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Анализировать результаты измерения мониторных (нерабочих) пластин на соответствие плану контроля установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процессов измерения при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Пользоваться автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Изменять статус технологических установок в автоматизированной системе управления производством (с работоспособного на неработоспособное состояние и обратно) согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники
|
Определять средние, максимальные и минимальные значения, разброс параметров при проведении измерений на мониторных пластинах при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Выполнять работы с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Выполнять работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
Необходимые знания
|
Требования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
План расположения технологического и измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Требования охраны труда при работе на измерительном оборудовании и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Порядок действий при отклонении параметров технологических процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Расположение технологических установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
Операционные универсальные карты по выполнению измерительных операций на измерительном оборудовании при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
Другие характеристики
|
-
|
IV. Сведения об организациях - разработчиках профессионального стандарта
4.1. Ответственная организация-разработчик
4.2. Наименования организаций-разработчиков
------------------------------
1 Общероссийский классификатор занятий.
2 Общероссийский классификатор видов экономической деятельности.
3 Приказ Минтруда России, Минздрава России от 31 декабря 2020 г. № 988н/1420н «Об утверждении перечня вредных и (или) опасных производственных факторов и работ, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные медицинские осмотры при поступлении на работу и периодические медицинские осмотры» (зарегистрирован Минюстом России 29 января 2021 г., регистрационный № 62278); приказ Минздрава России от 28 января 2021 г. № 29н «Об утверждении Порядка проведения обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров работников, предусмотренных частью четвертой статьи 213 Трудового кодекса Российской Федерации, перечня медицинских противопоказаний к осуществлению работ с вредными и (или) опасными производственными факторами, а также работам, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные и периодические медицинские осмотры» (зарегистрирован Минюстом России 29 января 2021 г., регистрационный № 62277).
4 Постановление Правительства Российской Федерации от 24 декабря 2021 г. № 2464 «О порядке обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда» (Собрание законодательства Российской Федерации, 2022, № 1, ст. 171).
5 Единый тарифно-квалификационный справочник работ и профессий рабочих, выпуск 20, раздел «Полупроводниковое производство».
6 Общероссийский классификатор профессий рабочих, должностей служащих и тарифных разрядов.
7 Общероссийский классификатор специальностей по образованию.
Обзор документа
Вид профдеятельности - выполнение элионных процессов при производстве изделий микроэлектроники. Цель - подготовка установок специализированного типа и проведение на них технологических операций элионных процессов обработки полупроводниковых пластин для формирования элементов интегральной схемы при изготовлении изделий микроэлектроники.
В профстандарте описаны трудовые функции, указаны квалификационные требования, а также возможные наименования должностей и профессий.
Необходимы среднее профобразование, не менее одного года работы по профессии с более низким разрядом, прохождение обязательных предварительных и периодических медосмотров, а также повышение квалификации не реже одного раза в пять лет.
Приказ вступает в силу с 1 сентября 2022 г. и действует до 1 сентября 2028 г.
Для просмотра актуального текста документа и получения полной информации о вступлении в силу, изменениях и порядке применения документа, воспользуйтесь поиском в Интернет-версии системы ГАРАНТ: